- Описание
-
Описание:
BSH-060-01-F-D-A | Samtec | Разъём board-to-board 0.5 мм 120 pin 2 ряда SMT
Технические характеристики: BSH-060-01-F-D-A
Разъём Samtec серии BSH. Предназначен для высокоплотного соединения печатных плат (board-to-board / mezzanine) в промышленной и вычислительной электронике.
Производитель: SAMTEC
Ориентировочные сроки поставки: 5-8 недель.
Точные сроки и цену уточняйте у наших менеджеров.
Артикул по производителю:
BSH-060-01-F-D-A
BSH-060-01-F-D
Технические данные:
Тип: Board-to-board разъём (socket strip)
Серия: BSH
Шаг контактов: 0.5 мм
Количество контактов: 120 (2 ряда)
Монтаж: SMD (поверхностный монтаж)
Номинальный ток: 2 A на контакт
Номинальное напряжение: 175 V AC
Материал изолятора: LCP (жидкокристаллический полимер)
Материал контактов: фосфористая бронза
Покрытие контактов: золото
Рабочая температура: -55…+125 °C
Тип соединения: mezzanine / stacking board-to-board
Высота стыковки: ~5 ммПрименение:
Промышленная электроника
Встраиваемые системы
Телекоммуникационное оборудование
Измерительные устройства
Высокоплотные межплатные соединения - Аксессуары и аналоги
-
- Отзывы
-
ОтзывыЗарегистрируйтесь, чтобы создать отзыв.

